我国首款

车规级7纳米智能座舱芯片

成功流片

这意味着在智能网联汽车领域

这颗名为“龍鹰一号”的汽车芯片

由湖北芯擎科技有限公司

（以下简称“芯擎科技”）研发

预计明年三季度量产、装车

芯擎科技CEO汪凯博士介绍，从芯擎科技成立到首颗车规级7纳米芯片成功流片，“龍鹰一号”的实际研发时间不到三年。

“龍鹰一号”只有83平方毫米，但里面却集成了87层电路，88亿个晶体管，“相当于在一个指甲盖上建87层楼，楼里建有88亿个房间”。与目前顶级的7纳米芯片——苹果A13 Bionic相比，苹果在98.5平方毫米的面积里，集成了85亿个晶体管，“龍鹰一号”的晶体管密度甚至比苹果最强的7纳米芯片A13还要高。

目前，汽车行业普遍使用14纳米—28纳米制程的汽车芯片。芯掣科技成功研发的“龍鹰一号”，系国内首款车规级7纳米智能座舱芯片。以往，7纳米芯片多应用于高端手机、平板电脑等消费类电子产品上。

经芯擎科技研发团队实测，“龍鹰一号”的所有参数均达到设计标准，将于明年三季度正式量产并按计划搭载上车，填补我国在自主设计高端智能座舱平台主芯片领域的空白。据悉，“龍鹰一号”的性能能够对标同为7纳米制程的高通8155芯片，达到行业顶尖水平。

值得一提的是，“龍鹰一号”充分满足中国市场以及本地车企用户的需求，芯片内置有符合国密算法的信息安全引擎，为这颗智能座舱芯片的信息安全保驾护航。

据介绍，到2025年，芯擎科技至少还将有3至4款重要产品分别进入开发、流片和量产阶段，能够提供智能座舱乃至“汽车大脑”的完整解决方案，推动芯片、系统硬件、操作系统软件、中间件及应用的上下游产业链建设。

汽车产业向下一代汽车转型升级，不能“缺芯少魂”，近年来，武汉企业在汽车芯片领域不断取得突破。

湖北亿咖通科技有限公司

孵化于吉利生态圈的湖北亿咖通科技有限公司，2017年落户武汉经开区，四年来快速成长为独角兽企业，已形成四大序列、多款核心产品的芯片矩阵，其第三代汽车芯片正在进行量产车型的适配，即将实现商业化、批量装车。

东风公司

攻坚汽车芯片，央企并肩“作战”。今年7月，东风公司、中国中车合作，负责新能源汽车功率转换的“最强大脑”——IGBT功率芯片模块在汉实现量产，掌控了车规级IGBT模块从原材料到制程，再到封测的全链条关键核心技术，做到了“自己的碗装自己的粮食”。

东风公司和中国中车合作，建设了一条以第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线，是目前国内最先进的功率半导体生产线，生产的IGBT模块安全、环保、高效、低耗，功能、质量比肩进口同类产品，还至少便宜10%以上。目前，“东风造”汽车已陆续率先使用了自研自产的汽车功率芯片模块。

今年以来，汽车行业缺芯情况严重，应用于电子稳定控制系统和电子控制模块中的功能芯片最为短缺。为确保汽车芯片供应链安全可控，东风公司、中国信科两大在汉央企携手，攻坚汽车功能芯片，为武汉半导体产业补上关键的车规级功能芯片链条。

东风公司和中国信科将聚焦汽车芯片、智能驾驶、通信基础设施、示范运营等领域展开合作。其中，双方共建的汽车芯片联合实验室已揭牌成立，攻坚车规级功能芯片进入实施阶段。

来源：湖北发布、长江日报