工信部回应有芯片项目烂尾:将营造公平公正的市场环境

10月22日上午,在国信办新闻发布会上,针对媒体提问最近一些芯片项目烂尾的报道引发关注等情况,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌表示,我国半导体产业正处在加快发展的阶段,社会各界参与发展的热情非常之高。国务院印发实施的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》中,明确提出有序引导和规范集成电路产业发展秩序,做好规划的布局。下一步,我部将做好《若干政策》的落实工作,优化完善集成电路产业发展环境,加强产业链上下游协同创新,加强知识产权保护,促进要素资源的自由流动,营造公平公正的市场环境,推动集成电路产业的健康发展。

来源:国新网 

编辑:毛紫叶

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