在半导体封装材料领域，丰睿成（湖北）半导体材料有限公司凭借全球首创的“蒸发金工艺键合丝”技术，打破国际垄断，成为国产替代赛道的领军者，为我国半导体产业自主可控贡献重要力量。

“丰睿成”前身为2009年成立的深圳市丰睿成科技有限公司，2022年迁回浠水，是专注于半导体封装用键合丝研发、生产、销售的高新技术企业和专精特新中小企业。

该公司主打产品“蒸发金工艺键合丝”，通过蒸发工艺在键合丝表面形成均匀金层，实现芯片与封装框架电气连接，可部分或全部替代纯金丝。该产品优势显著：成本较纯金线节省20%-88%；具备高强度、超长延展性及热稳定性，适用于所有高性能键合设备；抗银迁移设计解决银合金丝稳定性问题，抗氧化性能克服铜丝易氧化难题；拥有完全自主知识产权，产品系列丰富，可满足不同封装需求，尤其适用于透明胶水封装产品。

公司研发投入占营收超7%，累计获多项发明专利和实用新型专利，是黄冈市仅有的2家“高价值专利培育中心”之一。“蒸发金工艺键合丝”获第十届中国LED首创金奖，被授予“全光谱照明应用示范器件单位”。

在市场竞争中，“丰睿成”凭借技术优势占据11%市场份额，远超国内同行。产品应用于LED照明、光通信、半导体存储等领域，合作客户包括烽火通信、大族天成等行业领军企业。2025 年计划将蒸发金工艺键合丝产能扩至20亿米/年。

“丰睿成”以技术创新打破国外垄断，为半导体产业自主可控提供关键材料支撑，书写着国产封装材料的突围之路。

来源：黄冈市融媒体中心通讯员 刘源 付从利

编辑：龚丽君