在电子信息产业高速发展的今天，湖北珍正峰新材料有限公司（以下简称“珍正峰公司”）自主研发的多官能高纯低氯电子级环氧树脂，一举打破日本企业长期垄断，为芯片封装、航空航天等高端制造领域注入“黄冈力量”。

看似普通的环氧树脂，实则是高端制造的“工业味精”。在零下200℃至350℃的极端环境中，它能将电子元器件牢牢固定在设备内，抵御碰撞剪切力。然而，这类材料长期被日本三菱化学垄断，国内高端市场超半数依赖进口。珍正峰公司通过多年攻关，首创“N，N-二氯醇分子级纯化+高精度分子蒸馏除氯”双技术，攻克传统环氧树脂纯度低、含氯量高的行业痛点。该材料具有反应活性高、粘度低、加工工艺性好、机械强度持久性强、耐高温性能优异等特点。在集成电路封装应用中，生产效率提高35%，芯片腐蚀风险降低65%，产品良率提升20%。

随着5G通信、新能源汽车产业快速发展，高端环氧树脂需求激增。珍正峰公司产品已通过英、美、韩等国相关标准认证，首批订单覆盖半导体封装、PCB及电子绝缘材料等高端场景。

“我们将持续深耕‘生产一代、研发一代、储备一代’的创新路径，让黄冈造新材料护航中国智造！”珍正峰公司创始人原宇航博士表示。

来源：黄冈市融媒体中心 通讯员 刘源 付从利

编辑：黄俊杰